雷射切割透過高功率密度雷射束局部加熱材料，使其熔化或汽化，進行精密切割。由於不同材料的雷射吸收率不同，為提升切割精度並減少邊緣燒灼，必須調整焦距，以優化加工品質與效率。

材料選擇：不同材料 (如不鏽鋼、鋁合金、碳鋼) 的雷射吸收率不同，需依特性調整切割參數。

1. 焦距調整：焦距調整影響切割精度、熱影響區與邊緣品質，為避免毛邊與焦灼，需精確調整焦距。

1. 冷卻與排煙：雷射切割會產生高熱與煙塵，為確保效能與安全，需隨時監控冷卻與排煙系統的運作是否穩定。
2. 安全措施：操作人員應佩戴防護眼鏡與手套，並確保作業區有適當的安全防護設施，避免雷射光直射與高溫。

參數設定：根據材料特性調整雷射功率、焊接速度與焦距，避免裂縫或燒穿等瑕疵。

1. 材料處理：焊接前需確保金屬表面潔淨，避免油污與氧化層影響焊接效果，並考量不同金屬的焊接相容性。

2. 焊縫監控：透過即時監測系統檢測焊接完整性，確保接合牢固，降低不良率。

機械板金加工涵蓋金屬的沖壓、彎曲、切割與焊接等技術，廣泛應用於零件與結構件製造。為確保板金加工品質，須掌握以下要點：

1. 材料厚度控制：根據設計需求選擇適當的板材厚度，避免變形或浪費。

1. 精度控制：運用 CNC 沖壓與精密折彎技術，確保批量加工精度與產品一致性。
2. 安全管理：由於機械運行速度快，操作人員需熟悉設備操作規範，並配戴適當的防護裝備，降低事故風險。